XM外汇官网APP报道，新思芯片新全球电子设计自动化（EDA）领军企业新思科技（SNPS.US）于周三发布了其创新技术AgentEngineer，科技这一技术的推出XM市场动态推出意味着芯片设计将正式进入人工智能协同的新时代。该技术旨在减轻工程师在复杂晶体管排列中的程师负担，由AI系统接管从单个芯片到大规模服务器的引领全流程设计。

在圣克拉拉进行的设计年度用户大会上，新思科技的新思芯片新CEO萨辛·加齐指出，行业正在经历重大转型。科技以英伟达（NVDA.US）为代表的推出大型客户对传统单芯片设计的需求已经不再满足，他们正在开发集成数百乃至千个芯片的程师AI服务器系统，并要求每年进行迭代升级。引领XM市场动态这种复杂性的设计大幅增加使得传统设计方式面临严峻挑战。

加齐表示：“新型AI计算机是新思芯片新工程上的巨大创新，但设计的科技难度已超出了人工的承受能力。”他强调，推出工程师不仅需要应对呈指数级增长的复杂性，还必须同时面对上市速度和成本控制的三重压力。

AgentEngineer技术采用分级赋能策略。在初期，AI将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等特定任务。而在长期计划中，AI将整合管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协调设计流程，确保项目按时完成。

新思的开发主管尚卡尔·克里希那穆尔蒂在专访中指出：“当研发团队的规模无法线性增长时，AI便成为提升研发效率的重要工具。”他强调，通过智能分配计算资源和优化设计方案，AI能够显著提升现有团队的效率，打破传统人力的限制。

当前，半导体行业正面临重要转折。随着AI大模型与自动驾驶等新技术的推进，算力需求急剧上升，传统的手工设计方式已无法满足年度千芯系统的更新需求。新思的AI解决方案实质上将芯片设计从“人力密集型”转变为“智能驱动型”，重新定义了EDA工具的核心价值。

对于工程师而言，这意味着从重复的晶体管排列工作中解放出来，能够将更多精力投入到架构创新和系统优化上。正如加齐所描绘的愿景：“未来工程师将拥有智能设计伙伴，共同应对从单个芯片到超级系统的所有挑战。”这一由AI推动的EDA革命，有望彻底改变半导体产业的创新速度和经济效益。

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