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中信建投:智能驾驶的普及推动车载硬件市场的新机遇

时间:2025-05-08 15:30:46 来源:XM官网交易 作者:百科 阅读:960次

XM外汇官网 APP 获悉,中信智能载硬近期中信建投证券发布了一份研究报告。建投驾驶及推件市报告指出,普动车XM登录到2025年2月10日,新机比亚迪(01211)将发布其智驾系统研发和商业成果,中信智能载硬预计高阶智能驾驶技术将进入7万元和10万元的建投驾驶及推件市车型。这一战略将促使行业竞争对手跟进,普动车推动整个行业的新机智能驾驶普及。

根据亿欧智库,中信智能载硬预计到2024年,建投驾驶及推件市L2+(高速NOA)的普动车渗透率将达到8%,而L2+(城市NOA)则为0%。新机到2030年,中信智能载硬L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的建投驾驶及推件市渗透率预计将分别上升至55%和25%。在智能驾驶技术普及的普动车XM登录背景下,各种车载电子元件的需求将显著增长,包括激光雷达、摄像头、算力芯片和域控制器等。

中信建投:智能驾驶的普及推动车载硬件市场的新机遇

中信建投证券观点如下:

高阶智能驾驶的加速普及将由AI大模型与硬件成本削减驱动。2024年上半年,中国新能源汽车市场的L2级智能驾驶渗透率已达50%,尽管功能配置不断升级,但仍朝着L2+/L3级别发展。比亚迪在其智能化战略发布会上推出了自主研发的“天神之眼”技术,计划将2025年L2+车型的市场占比从不足10%提升至30%。比亚迪通过供应链降本和DeepSeek大模型强化数据挖掘能力,以软件弥补硬件上的精简。

感知系统方面,智能驾驶的升级需要更高的传感器融合度。目前,激光雷达的价格已经降至千元级别,预计将装配在10万元级别的车型上,同时单车搭载激光雷达数量将增至三个以上。国内如禾赛和速腾的市场份额已达到83%。摄像头的需求将增加,预计从平均4-6颗提升至11-12颗,前视摄像头的像素从2M增加至5M甚至更高。

决策支持系统方面,车载算力正在进入竞争阶段。2024年,英伟达的Orin-X芯片凭借210万颗的装机量在国内市场占39.8%,特斯拉自研芯片以132万颗占25.1%。在座舱方面,高通占据70%的市场份额,而其他公司如AMD和华为也在积极扩展。国产芯片有望在替代趋势下获得更高市场份额。

执行与传输层面,随着高阶自动驾驶的普及,PCB和连接器的需求将在车载系统中大幅上升。高阶自动驾驶提升了单车搭载传感器的数量,进而增加了PCB的使用面积和价值。由于电子电气架构的重构,连接器也需要在多样的应用中提升性能,更高的实时性要求下,连接器的需求呈现快速增长趋势。

建议关注:激光雷达、摄像头、域控/算力、执行/传输等领域。

风险提示:供应链成本优化的压力、芯片供应链的协调挑战、技术快速迭代带来的适配需求、数据使用的合规性管理及标准差异化的本地化适配问题。

(责任编辑:XM交易工具)

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